Intel Core i3-2100: charakteristiky a popis

Vynikající mid-range procesor pro platformu LGA1155 - Core i3-2100. Charakteristiky těchto polovodičových řešení, jeho schopnosti, silné a slabé jsou podrobněji popsány v článku.

Vlastnosti centrální procesorové jednotky

Platformu LGA 1155 procesorů Intel Core i3-2100 byl představen již před nějakou dobou - v roce 2011. Od té doby, výrobce opakovaně aktualizován své návrhy. Ale i teď, po pěti letech od zahájení prodeje těchto osobních počítačů ve většině případů umožňují řešit téměř všechny potřebné úkoly. Určité problémy v těchto výpočetních systémů může dojít pouze s nejnáročnějšími aplikacemi softwaru. Patří mezi ně nejnovější verzi grafického balíku, celou řadu video enkodérů, jakož i ty nejnáročnější trojrozměrné hračky. Ale přítomnost 4 Software umožňuje výpočetních vláken spustit libovolný software na tomto čipu. Jediná námitka - v prvních dvou případech je potřeba zvýšit provozní dobu (grafické zpracování a kódování videa) nebo non-maximální nastavení při spuštění nejnáročnější herní aplikace. CPU sám také zaujímá střední polohu mezi 2-modulární počítačovém čipu ( „Pentium“ a „Celeron“) a velmi kvalitní 4-nukleární řešení ( „Kor Ay5“). To znamená, že tento procesor je průměrná.

Možnosti CPU

Dříve byly dvě možné varianty této konfiguraci třísek. Jeden z nich se jmenuje „The Box“ (řešení box), se skládá ze jmenovitého chladicího systému a tepelné pasty. V druhém případě (konec název CPU v ‚Trail„) nebyl krabice nebo chladič nebo tepelné sloučenina. Druhá možnost konfigurace mají nižší náklady, ale musí získat další systém chlazení a tepelně vodivé pasty. Nakonec, náklady na toto představení je uvedeno výše jako první. Zejména zisky z lepšího chladicího systému v tomto případě nebyl ziskový získávat a úplná verze „Box“. Zbytek čipové obalu bylo identické a zahrnují následující:

• procesor;

• štítek označující generaci procesoru pro systémové jednotky osobního počítače;

• návod na použití čipu;

• značka záruku na „Intel“.

socket CPU

Intel Core i3-2100 byla zaměřena na využití socket LGA1155. Tento konektor CPU byl představen v roce 2011. Urgentní to bylo až do roku 2013, kdy byl nahrazen plánováním přišel LGA1150 čtvrté generace jádrové čipy. Ve stejném konektoru může být instalován a další nedávné polovodičové čipy architekturu jádra třetí generace.

Klíčovou inovací ze zásuvky bylo možné sloučit do jediného čipu integrovaný grafický akcelerátor a centrální procesorové jednotky. V předchozí generace CPU těchto složek počítačového systému jsme byli v jedné budově, ale na různých křemíkových krystalů. Toto řešení umožnilo, aby okamžitě získat nárůst výkonu o 10-15 procent ve srovnání s předchozími produkty výrobce.

výrobní technologie a její výhody

V době jeho vyhlášení pokročilého technologického procesu výroby se mohl pochlubit Core i3 2100. Dalšími znamená to, že technologie, 32-HM pro výrobu polovodičových čipů. Jedná se o další významný inovace LGA1155 platformy, která začala jeho „život“ v roce 2011. To dovolilo na pozadí předchůdců tvrdit podstatné snížení spotřeby energie. Nyní, pokud máte nejnovější generaci procesorů, které se může pochlubit již předpisy 14-HM, tento čip vypadá velmi, velmi skromný.

mezipaměť systému a počet

Systém ukládá se skládala ze tří úrovní v Core i3-2100. Nabízí moderní čipy výrobcem v tomto ohledu výrazně neliší od svých předchůdců.

První úroveň je nejrychlejší paměti v počítačovém systému, který pracuje při frekvenci centrální procesorovou jednotkou, je rozdělen na dvě stejné části po 32 KB pro každý modul. Polovina z nich používá pro ukládání instrukcí a dat ve druhé části se nacházejí. Celkové množství vyrovnávací paměti pro každý vzorek v množství, které odpovídá 64 KB (dat zobrazit také instrukce). Celkové množství těkavých rychlých paměťových modulů 2 na 64 kb je 128 kb.

Druhá Cache level již nemá takové specializované oddělení instrukcí a dat v rámci celkového adresního prostoru lze uložit 256 KB pro jednotlivé výpočetní jednotky. Vzhledem k tomu, tento CPU takových jednotek - 2, pak v případě, 256 kbps násobené 2 jednotky se získá 512 kb.

Klíčovým čip tohoto polovodičového čipu je přítomnost vyrovnávací paměti třetí úrovně. Podobně atribut nemůže pochlubit konkurovat čipy „AMD“ s integrovaným grafickým akcelerátorem, a jako výsledek, výkon jsou často horší než CPU 5-letý ve většině stávajících aplikací. Celkový objem této paměti je 3 MB, a je běžné, že pro každý vzorek centrální procesorové jednotky.

Typ paměti RAM

Stejně jako u všech polovodičových řešení LGA1155 socket, polovodičový čip mohl pracovat pouze s RAM standardní DDR3. Kromě toho, že moduly mohou být buď DDR3-1066 nebo DDR3-1333. Rychlejší pásy (například DDR3-1600) teoreticky může být instalována do odpovídajícího otvoru v základní desce, ale zaručuje jejich normální práce by nikdo dát v této situaci. Také mějte na paměti, že v tomto případě budou automaticky stanou DDR3-1333. Maximální velikost tohoto CPU je pevné roztoky, a to i moderními standardy, 32 GB, které lze nastavit pouze v případě, odpovídajících 4-drážek na základní desce.

teplotní podmínky

I3-2100 procesor má provozní teplotu 69,1 ° C. V normálním režimu při použití úplného ochlazení skutečné hodnoty teploty v tomto případě, že se rovná 35-45 stupňů. Pouze při spuštění nejzávažnější aplikace pro hardware počítačového systému může teoreticky získat teplotu 55 stupňů. TDP čipu je 65 wattů. Pro srovnání, je aktuální sada řešení jádra i3-6100 polovodič má tepelnou pack 51 wattů. Ukazuje se, že při přechodu od 32 do 14-HM-HM (lišit o více než dvakrát) se snížila tepelná jednotka je menší než 1,5 krát. Ale to by mělo být povinné, aby na vědomí zvýšené taktovací z křemíkového čipu 0,6 GHz.

frekvence vzorec

Jmenovitá frekvence rovna Jádro i3-2100 - 3,1 GHz. Kromě toho byla stanovena a neměl měnit v závislosti na složitosti řešeného problému. To znamená, že technologie, jako například „Turbo Boost“, realizována ve starších polovodičových čipů tohoto výrobce nebyla v tomto případě. Kupodivu, ale i ty čerstvé čipy z tohoto modelu, Core i3-6100, mají přesně stejnou nevýhodu - oni nepodporují technologii „Turbo Boost“ a pevnou frekvenci 3,7 GHz (0,6 GHz pouze další než model 5-letý).

architektura

Kódové označení pro všechny architektury procesorů Core 2 generace, včetně CPU i3-2100, - «Sandi Bridzh„. Každý počítač modul založený na této architektuře zvládne až 4 instrukcí za cyklus své práce. Fyzicky Jádro i3-2100 jen 2 výpočetní jednotka (jako u většiny nákladových „Pentium“ a „Celeron“). Ale na rozdíl od většiny dostupných čipů, v tomto případě je přítomna podpora speciální technologie - „Hyper Trading“, jehož podstatou je, že úroveň software na základě fyzického zpracování jádra 1 otočí 2 proudu. V důsledku toho bude software úroveň zpracování dat 4 proudu.

Grafický subsystém začleněn do procesoru

Má integrovaný grafický akcelerátor v Core i3 2100. Video dokonce i v době jeho vydání to bylo skromné specifikace a umožňuje řešit jen ty jednoduché úkoly. To je ideální pro počítače v kanceláři. A jeho přítomnost bude stačit pro normální provoz nenáročný domácí PC. Rychlost hodiny z grafického akcelerátoru se může lišit v rozmezí od 850 MHz do 1,1 GHz. A počet podporovaných displejů se rovná 2. Pokud máte v plánu spustit na vašem počítači hračky střední a vyšší úrovni, je nutné vybavit externí grafickou kartu, která bude schopna zajistit slušnou kvalitu obrazu výstupu.

Zrychlení polovodičového čipu

CPU multiplikátor je uzamčena v jádru i3-2100. Rozptýlení, av důsledku toho lze dosáhnout pouze zvýšením frekvence systémové sběrnice. Ale ne moc smysl v tom, že. Maximální zvýšení výkonu v tomto případě by mohla dosáhnout 2-3 procent. Zároveň se v takovém režimu intenzivního používání, je pravděpodobnost selhání počítačového systému výrazně zvýšil.

Cena za tento procesor řešení

V roce 2011, na začátku hodnoty tohoto modelu CPU se rovná 113 dolarů. Bylo to základní verzi (bez chladiče a teplovodivá pasta boxy) Core i3-2100. Cena verze tohoto čipu je plně vybavena s nápisem „boxu“ byl $ 10 vyšší 123 dolaru. O rok později, kdy výstup příští generace procesorů založených na architektuře Core je hodnota výrazně změnila za Core i3-2100. Cena polovodičových řešení rostla. Stalo se tak poté, co rozšíření zprávy, že příští generace CPU má problémy s přehříváním. Namísto dříve používané a technologicky zdokonalil pro tento účel dříve používané tepelná pasta pro kov platiny čipů, aby zachránil svého repertoáru jiný podobný materiál. Tím se výrazně zhoršila teplo a vést k přehřátí procesorů. V důsledku toho se náklady na čipů zvýší na 170-180 dolarů. Nyní, to je ještě možné najít akcie, které procesor. Tak náklady na CPU se pohybuje v rozmezí 60-70 dolarů.

recenze

Vynikající řešení procesor pro midrange počítač začal v roce 2011. Jádro ^tm i3-2100. Umí řešit téměř jakýkoli úkol bez jakýchkoliv problémů. Jeho majitelé plusy PC založené na tom jsou: vysokou úroveň výkonu, vysokou energetickou účinnost, přítomnost 4-výpočetní nití a existence integrovaného grafického akcelerátoru. Slabý polovodičových řešení, které uživatelé jsou označeny takto: relativně vysoké náklady a nízký výkon integrované grafiky. Musíme vzdát hold tomuto zařízení, produktivní, CPU nemusí být levná. Grafický čip v tomto případě je navržen tak, aby řešení nejjednodušší úlohy. Pro vážnější software potřebný diskrétní urychlovač s odpovídající úrovní výkonu.

Výsledek

Vyvážené polovodičové řešení průměrná úroveň v roce 2011 byla Core i3-2100. Má dokonce i teď, 5 let po zahájení prodeje, pouze mírně nižší než centrální procesor nejnovějších přístrojů generace. Přítomnost 4 zpracování nití umožňuje, i když s určitými omezeními, běžet ještě teď, všechny existující software.